特許
J-GLOBAL ID：200903014311458210
基板の接続方法および接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-293139
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315946
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、接続部の100μm以下の狭ピッチ化にも容易に対応することができる基板の接続方法と接続装置の提供を目的とする。【解決手段】 本発明は、リード端子を有する基板どうしを接続する方法において、 接続するべきリード端子どうしを対向配置し、これらの間に、電界配列効果を有する固体粒子24を電気絶縁性媒体25中に分散させてなる流体23を充填し次いで両リード端子21、31に異極電圧を印加して前記流体23に電界を印加し、電界に沿って前記固体粒子24を配列させてリード端子どうしを接続する鎖状体32を形成するとともに、鎖状体32の形成後に前記電気絶縁性媒体25を固化させて前記リード端子どうしを電気的に接続した鎖状体32を埋設した構造の固化層33を形成するものである。
請求項（抜粋）：
リード端子を有する基板どうしを接続する方法において、接続するべきリード端子どうしを対向配置し、これらの間に、電界配列効果を有する固体粒子を電気絶縁性媒体中に分散させてなる流体を充填し、次いで両リード端子に異極電圧を印加して前記流体に電界を印加し、電界に沿って前記固体粒子を配列させてリード端子どうしを接続する鎖状体を形成するとともに、鎖状体の形成後に前記電気絶縁性媒体を固化させて前記リード端子どうしを電気的に接続した鎖状体を埋設した構造の固化層を形成することを特徴とする基板の接続方法。
IPC (8件)：
H01R 43/00
, C08J 7/06
, C09J 9/02 JAQ
, C09J 11/00 JAR
, H01R 9/09
, H01R 11/01
, H05K 3/36
, C09D 5/24 PQW
H01R 43/00 Z
, C08J 7/06 A
, C09J 9/02 JAQ
, C09J 11/00 JAR
, H01R 9/09 C
, H01R 11/01 H
, H05K 3/36 A
, C09D 5/24 PQW
