特許

J-GLOBAL ID：200903014313020327

ボンディング装置および半導体装置の実装方法

発明者： 赤羽 隆行 ,  前川 隆幸 ,  田中 能成
出願人/特許権者： 株式会社ミスズ工業
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-200749
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044870
出願日： 2003年07月23日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【目的】COF構造のキャリアテープに半導体チップをフェイスダウンボンディングするのに、キャリアテープのシワの発生がない、位置合わせが精度よくできるボンディング装置を提供することを目的とするものである。【構成】本発明のボンディング装置は、上クランパでキャリアテープの裏面を吸着固定し、下クランパはキャリアテープの主面に対して接触しない程度に最小限の間隙を有して前記上クランパによるキャリアテープの吸着固定をサポートするようにしたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

テープ基板の主面に配線パターンが繰り返し形成されたキャリアテープを所定の位置に搬送するキャリアテープ搬送手段と、前記所定の位置に搬送された前記キャリアテープの上方に載置された前記半導体チップの形状よりも大きい上クランパ開口部を有する上クランパが下降して、前記キャリアテープの裏面を吸着固定するとともに、上記上クランパの下降と同期してキャリアテープの下方に載置された下クランパが上昇し、前記キャリアテープの主面に対して接触しない最小限の間隙を有して前記上クランパによるキャリアテープの吸着固定をサポートするキャリアテープクランプ手段と、加熱部を有するステージ上に半導体チップを載置する半導体チップ載置手段と、前記クランプ手段によりクランプされた前記キャリアテープの主面に形成された前記配線パターンとステージ上に載置された所定の温度に加熱された半導体チップとを位置合わせする半導体チップ位置合わせ手段と、前記半導体チップ位置合わせ手段により位置合わせされた半導体チップが載置されたステージが前記キャリアテープの接合面まで上昇し、停止するステージ上昇手段と、前記所定の位置に搬送された前記キャリアテープの上方に載置された前記上クランパの上クランパ開口部よりも小さい形状を有するツールが下降し、前記キャリアテープクランプ手段によりクランプされた前記キャリアテープの裏面を加圧加熱して、キャリアテープの主面に形成された配線パターンと半導体チップをフェイスダウンボンディングするツール接合手段とを備えたことを特徴とするボンディング装置。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311T

Fターム (3件)：

5F044NN01 ,  5F044NN08 ,  5F044PP01