特許

J-GLOBAL ID：200903014323603037

多層印刷配線板及びその製造方法

発明者： 野村 宏 ,  今泉 純一 ,  長尾 孝一 ,  鈴木 正勝
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-192001
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037451
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 高信頼性、薄型の多層FPCを安価に提供することを目的とする。【構成】 銅箔上に熱膨張係数が1.2〜2.5×10-5/°Cであるポリイミド層を直接形成してなる片面フレキシブル銅張積層板を回路加工して製した片面フレキシブル印刷配線板の所定枚数を、接着剤を介さずに重畳してなる。

請求項（抜粋）：

銅箔上に熱膨張係数が1.2〜2.5×10-5/°Cであるポリイミド層を直接形成してなる片面フレキシブル銅張積層板を回路加工して製した片面フレキシブル印刷配線板の所定枚数を、接着剤を介さずに重畳してなることを特徴とする多層印刷配線板。