特許
J-GLOBAL ID：200903014324647747
半導体基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-313229
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172033
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板の表裏の識別が容易な半導体基板の提供。【構成】 結晶方位を識別する識別マークが設けられた半導体基板であって、前記識別マークは主面側にのみ設けられている。前記識別マークは一縁に設けられたノッチで形成されていて、ノッチは半導体基板の裏面側には到達していない構造となっている。【効果】 結晶方位を識別する識別マークは、半導体基板の主面側にのみ設けられていることから、半導体基板の表裏の識別が容易となる。
請求項（抜粋）：
結晶方位を識別する識別マークが設けられた半導体基板であって、前記識別マークは主面側にのみ設けられていることを特徴とする半導体基板。
引用特許：
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