特許
J-GLOBAL ID:200903014325898042

水切り剤及び水切り方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 細田 芳徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-225912
公開番号(公開出願番号):特開平9-047601
出願日: 1995年08月09日
公開日(公表日): 1997年02月18日
要約:
【要約】【解決手段】分子中にアセタール構造、ケタール構造又はカーボネート構造を有し、分子量が80〜600の範囲にあり、かつ融点が60°C以下である化合物を1種類以上含有することを特徴とする水切り剤、並びに洗浄後、水にてすすぎ、次いで水を切る方法において、上記の水切り剤がすすぎ水中0.01〜10重量%になるように該すすぎ水に添加することを特徴とする水切り方法。【効果】本発明によると、電子部品等を水系洗浄剤等で洗浄し、水ですすぐ時や最終のすすぎにおいて、部品表面に付着した水の切れる時間を早くして、乾燥時間や乾燥機のエネルギーコストを低減することができる。また、水じみの発生を抑え、金属部品ではアミン化合物の併用により防錆効果にも優れ、更に乾燥することにより水切り剤の成分が揮発し部品表面には残留しにくい。
請求項(抜粋):
分子中にアセタール構造、ケタール構造又はカーボネート構造を有し、分子量が80〜600の範囲にあり、かつ融点が60°C以下である化合物を1種類以上含有することを特徴とする水切り剤。
IPC (2件):
B01D 12/00 ,  C11D 7/26
FI (2件):
B01D 12/00 ,  C11D 7/26
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 水切り用溶剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-300467   出願人:旭化成工業株式会社

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