特許
J-GLOBAL ID：200903014327532428
バイパスコンデンサ及びその形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-258645
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102433
出願日： 1995年10月05日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 電子部品との間のインダクタンスをなくし、電子部品への給電を効率的に行えるようにする。【解決手段】 プリント基板11に実装されるICパッケージ1の電源端子2及び接地端子4には、両者をつないで高誘電率材料5が塗布され固着される。この高誘電率材料5がバイパスコンデンサとして作用する。
請求項（抜粋）：
プリント基板に実装される電子部品の電源端子と接地端子とに接続されるバイパスコンデンサにおいて、前記電源端子と前記接地端子とに両者をつないで塗布され固着された誘電体材料からなることを特徴とするバイパスコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 1/035 Z
, H05K 1/02 J
