配線基板およびその製造方法並びに多層配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152468
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340954
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】電気絶縁性基材の両面に設けられた配線と、この電気絶縁性基材を貫通するインナービアホールに充填された導電体との接続強度を確保することにより、安定した層間接続を実現する配線基板を提供する。【解決手段】電気絶縁性基材15の両面に設けられた接着剤層14a・14bに埋設された配線12a・12bが導電体17を介して接続されたプリント配線基板1の両面の各々において、接着剤層14a・14bにおける配線12a・12bが埋め込まれていない部分の面積と、配線12a・12bにおける接着剤層14a・14bに埋め込まれた部分の平均厚みとの積として定義される配線外体積を求め、接着剤層14a・14bのうち配線外体積の小さい方の面に形成する接着剤層の体積を、他方の面よりも小さくする。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層と、前記電気絶縁性基材の両面に形成された配線と、前記配線を前記電気絶縁性基材の両面間で電気的に接続する導電体とを備えた配線基板において、前記配線の少なくとも一部が前記接着剤層に埋設され、前記電気絶縁性基材の両面のうち配線外体積の小さい方の面に設けられた接着剤層の体積が、他方の面に設けられた接着剤層の体積よりも小さいことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/10 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 1/11 N , H05K 3/10 E , H05K 3/40 K

Fターム (37件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317CC13 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD01 , 5E317CD21 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG05 , 5E317GG09 , 5E317GG20 , 5E343AA07 , 5E343AA22 , 5E343AA33 , 5E343BB02 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD43 , 5E343DD52 , 5E343GG13 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC41 , 5E346EE12 , 5E346EE18 , 5E346FF18 , 5E346FF23 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346GG15 , 5E346HH07 , 5E346HH31

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