特許
J-GLOBAL ID：200903014339817266
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-148814
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330843
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 転写によって導体パターンを絶縁基板上に形成する凹版印刷において、高精度で微細なパターンを形成でき、かつ、ビアホール電極も同時に形成して導体パターンの高性能な積層構造を容易に製造できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 可とう性樹脂層の表面にレーザ加工によって任意の位置の溝が他の箇所より深いパターンを形成し、その表面に剥離層23を形成して凹版20を形成し、この凹版20にAgペースト24を充填して乾燥させ、水溶性樹脂28を表面に設けた絶縁基板2上にプレス加圧部26を利用して凹版20を重ね合わせ、冷凍した後に凹版20と絶縁基板2とを剥離してAgペースト24のパターンを転写して焼成によって導体パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に導体パターンを凹版印刷によって形成する電子部品の製造方法において、可とう性樹脂の表面に溝を導体パターンに対応するパターンで形成して凹版を製造する工程と、前記凹版の表面に基板と凹版との剥離を容易にする剥離層を設ける工程と、前記溝に導電性ペーストを充填する工程と、前記導電性ペーストを乾燥する工程と、前記導電性ペーストを乾燥させる工程で乾燥された導電性ペーストの乾燥による体積減少分を補うために追加の導電性ペーストを再充填する工程と再充填後の導電性ペーストを再乾燥する工程とを所定の回数繰り返す工程と、前記凹版と基板とを水又は水溶性樹脂を介在させて重ね合わせ、所定の範囲の温度及び所定の範囲の圧力を加えることによって水又は水溶性樹脂を凍らすことによって貼り合わせる工程と、凍らした状態で前記凹版を基板から剥離して導電性ペーストのパターンを基板上に転写する工程と、転写された前記導電性ペーストのパターンを焼成して導体パターンを形成する工程からなる電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H05K 3/12
, H05K 3/20
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 B
, H05K 3/12 Z
, H05K 3/20 C
