特許
J-GLOBAL ID：200903014343939864
ICカード用カード基材の製造方法および製造用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121176
公開番号（公開出願番号）：特開平5-286294
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ICモジュールの埋設用凹部が形成してあるカード基材を射出成形により成形する際に、型開き時に起因する成形品の反りを極力防止する製造方法および製造用金型を提供し、また冷却時に起因する成形品のねじれを極力防止する。【構成】 可動金型31と固定金型33とを中間金型32を介して組み合わせることにより、可動金型31と中間金型32との割面に、カード基材を形成するためのキャビティ35を形成し、溶融樹脂を射出注入し、型開初期時には、可動金型と中間金型とを、固定金型から引離し、埋設用凹部を形成するための金型部分61を、最初に抜き取り、その後、可動金型と中間金型とを引離し、完全な型開きを行う。その前に、キャビティ内に形成される成形品60Aに連続して形成されるゲート部分38aおよびスプール部分37aを、成形品60Aに対して切断する。
請求項（抜粋）：
ICモジュールが埋設される埋設用凹部が形成されたICカード用カード基材を射出成形法により製造するICカード用カード基材の製造方法であって、第1金型と第2金型とを中間金型を介して組み合わせることにより、第1金型と中間金型との割面に、前記カード基材を形成するためのキャビティを形成し、このキャビティ内には、第2金型に形成してある埋設用凹部形成用の金型突部が、中間金型に形成してある貫通孔を通して突出するように構成し、前記第1金型、中間金型および第2金型を互いに型締めし、キャビテイ内に溶融樹脂を射出注入し、冷却後に、前記中間金型を前記第1金型と共に、前記第2金型から離れる方向に相対的に移動させ、次いで中間金型から第1金型を引き離し、キャビティ内に形成された成形品を金型から取り外すことを特徴とするICカード用カード基材の製造方法。
IPC (5件)：
B42D 15/10 521
, B29C 45/26
, B29C 45/38
, G06K 19/077
, B29L 31:34
