特許

J-GLOBAL ID：200903014348351865

リードフレーム及び半導体装置

発明者： 大江 聡
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-188353
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045778
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の高密度設計の簡易化と、ワイヤボンディング作業性の向上のために有益なリードフレームの提供。【構成】 ダイパッド13と、ダイパッド13の一部にダイアタッチ電極としてのダイアタッチ突出パッド22と、ダイパッド13のまわりに配置される複数のインナーリード14とを有するリードフレーム21を具備している。ダイパッド13の表面に接着されたICチップ13のグランド用のボンディングパッド17とダイアタッチ用の突出パッド22とがダイアタッチワイヤ8により接続され、ダイパッド13とインナーリード14aのグランド電極19とがリボンワイヤ10で接続され、ICチップ6のグランド以外のボンディングパッド17aとアース接続以外のインナーリード14とがボンディングワイヤ11で接続され、ICチップ6とインナーリード14,14aがモールド樹脂16でモールドされる。

請求項（抜粋）：

ダイパッドと、このダイパッドのまわりに配置される複数のインナーリードとを具備したリードフレームにおいて、前記ダイパッドの一部にダイアタッチ用の突出パッドが形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-044867
  
• 特開昭59-010249