特許
J-GLOBAL ID:200903014348363170
回路基板複合体
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-187480
公開番号(公開出願番号):特開2001-019567
出願日: 1999年07月01日
公開日(公表日): 2001年01月23日
要約:
【要約】【課題】軽量にして放熱性に優れ、高信頼性を有する半導体装置用回路基板複合体を提供すること。【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面にはAl又はAl合金からなるヒートシンクが、他方の反対面にはAl回路が、それぞれAl-Cu-Mg系合金を用いて接合されてなることを特徴とする回路基板複合体。
請求項(抜粋):
窒化アルミニウム基板の一方の面にはAl又はAl合金からなるヒートシンクが、他方の反対面にはAl回路が、それぞれAl-Cu-Mg系合金を用いて接合されてなることを特徴とする回路基板複合体。
IPC (4件):
C04B 37/02
, C04B 35/581
, H05K 1/03 610
, H05K 1/09
FI (4件):
C04B 37/02 A
, H05K 1/03 610 E
, H05K 1/09 C
, C04B 35/58 104 D
Fターム (33件):
4E351AA09
, 4E351AA12
, 4E351DD04
, 4E351DD08
, 4E351DD10
, 4E351DD21
, 4E351GG04
, 4G001BA09
, 4G001BA36
, 4G001BA61
, 4G001BA67
, 4G001BA87
, 4G001BB09
, 4G001BB36
, 4G001BB61
, 4G001BB63
, 4G001BB67
, 4G001BC35
, 4G001BD21
, 4G026BA16
, 4G026BB27
, 4G026BF33
, 4G026BF34
, 4G026BG02
, 4G026BG06
, 4G026BG22
, 4G026BG23
, 4G026BG25
, 4G026BG26
, 4G026BG27
, 4G026BG28
, 4G026BG30
, 4G026BH07
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
Al金属接合体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-359102
出願人:日本特殊陶業株式会社
審査官引用 (1件)
-
Al金属接合体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-359102
出願人:日本特殊陶業株式会社
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