特許

J-GLOBAL ID：200903014350161518

プリント配線板

発明者： 岡本 茂 ,  橘 秀久 ,  田中 成治 ,  徳田 俊秀
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
代理人 (1件)： 田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127392
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 接続子をスルーホールメッキされたホールに挿入しても、プリント基板の2つの主表面のランド間の電気的接続が遮断されることを防止する。【解決手段】 両面プリント基板16の平行な2つの主表面のうち一方の主表面に、所定の間隔をおいてほぼ一列に複数のランド24aを形成する。この基板16の他方の主表面におけるランド24aにそれぞれ対応する位置にほぼ一列にランド26aを形成する。互いに対応するランド24a、26aにおける所定の位置間を貫通してほぼ一列にスルーホールメッキされたホール28aを形成する。各ホール28aに、それぞれにコネクタ20の各ピン20aが接触して挿入される。ランド24a、26aにおける各ホール28aから離れた位置間を貫通してスルーホールメッキされた複数のスルーホール32を形成する。

請求項（抜粋）：

両面プリント基板と、この基板の平行な2つの主表面の互いに対応する位置に設けられた2つのランドと、これらランドにおける所定の位置を貫通して形成され、接続子が接触して挿入されるスルーホールメッキされた第1のホールと、前記2つのランドにおける第1のホールと離れた位置間に形成されたスルーホールメッキされた第2のホールとを、具備するプリント配線板。

Fターム (6件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 回路基板における電気的接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-074829   出願人：株式会社村田製作所