プリント配線板用積層体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-064288
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264373
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】セミアディティブ法を用いて高分子基板上に高密度の回路形成を行う場合において、平滑な表面の高分子基板でも良好な接着性、配線回路形状、良好な線間絶縁特性を兼ね備えるとともに、優れた誘電特性、低線膨張性、高いガラス転移温度を有するプリント配線板用積層体を提供する。【解決手段】高分子フィルムの一方の面に金属層、他方の面に接着層を設けた積層体において、高分子フィルムとその一方の面に形成された接着層からなる構成体全体の比誘電率が3.5以下、誘電正接0.02以下、熱膨張係数40ppm以下、ガラス転移温度150°C以上であるプリント配線板用積層体によって上記課題を解決しうる。

請求項（抜粋）：

高分子フィルムの一方の面に金属層、他方の面に接着層を設けた積層体において、該積層体から金属層のみを取り除いた高分子フィルムとその一方の面に形成された接着層からなる構成体全体の比誘電率が3.5以下、誘電正接0.02以下、熱膨張係数40ppm以下、ガラス転移温度150°C以上であることを特徴とするプリント配線板用積層体。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , B32B 15/08 , C08J 7/04 CFG , H05K 1/03 610 , C08L 79:08

FI (6件)：

H05K 3/46 T , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , C08J 7/04 CFG F , H05K 1/03 610 N , C08L 79:08 Z

Fターム (51件)：

4F006AA39 , 4F006AB34 , 4F006AB38 , 4F006BA01 , 4F006CA08 , 4F006DA01 , 4F006DA04 , 4F100AB01B , 4F100AB16 , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK01A , 4F100AK45A , 4F100AK45C , 4F100AK45G , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CC01 , 4F100EH66 , 4F100GB43 , 4F100JA05 , 4F100JA05A , 4F100JG05 , 4F100JG05A , 4F100JL11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC55 , 5E346CC57 , 5E346CC58 , 5E346DD02 , 5E346DD17 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (1件)

プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-005266 出願人：新日鐵化学株式会社

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