特許

J-GLOBAL ID：200903014351219595

銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置

発明者： 吉澤 昌一 ,  三好 徹
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-303719
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120665
出願日： 2004年10月19日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてIC、LSI等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂(A)と導電性フィラー(B)を含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー(B)が、銀粉(B1)に加えて、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量のカーボンナノチューブ(B2)を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物;この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板が接着され、ついで封止されてなる半導体装置により提供。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂(A)と導電性フィラー(B)を含む導電性樹脂ペースト組成物において、 導電性フィラー(B)が、銀粉(B1)に加えて、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量のカーボンナノチューブ(B2)を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (6件)：

H01L 21/52 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 61/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 101/00

FI (6件)：

H01L21/52 E ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00

Fターム (15件)：

4J002AA021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD131 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002DA017 ,  4J002DA076 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ03 ,  5F047BA23 ,  5F047BA53

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232706   出願人：伊勢電子工業株式会社