特許
J-GLOBAL ID：200903014352313846
セラミック配線基板の気密封止構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202449
出願日： 1994年01月07日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 セラミック配線基板に金属キャップをはんだ付けした気密封止に関して、はんだのはみ出しやはんだボールあるいは気密不良を生じることのない、信頼性の高い気密封止構造を提供する。【構成】 セラミック配線基板1の封止用ランド電極2と、この封止用ランド電極2に線接触するように金属キャップ13の開放端周囲を加工した金属キャップ接合部14とを、はんだ5を介して接合させたもの。
請求項（抜粋）：
セラミック配線基板の封止用ランド電極と、該封止用ランド電極に線接触するように金属キャップの開放端周囲を加工した金属キャップ接合部とを、はんだを介して接合させたことを特徴とするセラミック配線基板の気密封止構造。
IPC (3件)：
H05K 5/03
, H05K 5/06
, H05K 9/00
