特許

J-GLOBAL ID：200903014353106216

プリント配線基板のビアホール検査装置

発明者： 木下 雅友
出願人/特許権者： 株式会社写真化学
代理人 (1件)： 藤本 昇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315148
公開番号（公開出願番号）：特開2002-122554
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線基板のビアホール内の樹脂残渣を迅速、容易に且つ精度良く検出し得るビアホール検査装置を提供する。【解決手段】 ビアホール検査装置1は、絶縁樹脂層と導体層とが積層されたビルドアップ基板Sのビアホールを検査するものであり、中心波長がそれぞれ異なる複数の光を前記ビアホールに順次切り替えて照射するための複数の半導体発光素子21を具備する光源部2と、2次元に配列された複数の受光素子を具備し、前記ビアホールからの反射光を検出する受光部3と、前記複数の光の切り替えに応じて、受光部3からの出力信号を順次取得し、該取得した出力信号に基づいて前記ビアホール内の樹脂残渣の程度を判定する信号処理部4とを備える。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と導体層とが積層されたプリント配線基板のビアホールを検査するための装置であって、中心波長がそれぞれ異なる複数の光を前記ビアホールに順次切り替えて照射する光源部と、2次元に配列された複数の受光素子を具備し、前記ビアホールからの反射光を検出する受光部と、前記複数の光の切り替えに応じて、前記受光部からの出力信号を順次取得し、該取得した出力信号に基づいて前記ビアホール内の樹脂残渣の程度を判定する信号処理部とを備えることを特徴とするビアホール検査装置。

IPC (5件)：

G01N 21/956 ,  G01J 3/45 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  G01B 11/06

FI (5件)：

G01N 21/956 B ,  G01J 3/45 ,  H05K 3/00 S ,  H05K 3/46 W ,  G01B 11/06 Z

Fターム (76件)：

2F065AA30 ,  2F065BB05 ,  2F065CC01 ,  2F065DD03 ,  2F065DD04 ,  2F065DD06 ,  2F065FF51 ,  2F065GG07 ,  2F065GG14 ,  2F065GG23 ,  2F065HH04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL00 ,  2F065LL12 ,  2F065LL30 ,  2F065LL49 ,  2F065MM02 ,  2F065NN06 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ18 ,  2F065QQ51 ,  2F065RR08 ,  2F065SS04 ,  2F065SS13 ,  2F065UU01 ,  2F065UU05 ,  2G020AA04 ,  2G020BA03 ,  2G020BA20 ,  2G020CA12 ,  2G020CB04 ,  2G020CB14 ,  2G020CB27 ,  2G020CB43 ,  2G020CB52 ,  2G020CC21 ,  2G020CC32 ,  2G020CC55 ,  2G020CD16 ,  2G020CD24 ,  2G020CD36 ,  2G020CD37 ,  2G020CD52 ,  2G051AA65 ,  2G051AB20 ,  2G051BA01 ,  2G051BA04 ,  2G051BA08 ,  2G051BB03 ,  2G051BB07 ,  2G051BC01 ,  2G051CA03 ,  2G051CB01 ,  2G051DA07 ,  2G051EA11 ,  2G051EA14 ,  2G051EA30 ,  2G051EB01 ,  2G051EC01 ,  2G051FA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF03 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG33 ,  5E346HH31