特許

J-GLOBAL ID：200903014359431666

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 大城 達弘 ,  山▲崎▼ 三浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-003861
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197557
出願日： 2004年01月09日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】積層セラミック電子部品の高積層化にともなって、内部電極用パターンが形成された個所と形成されない個所で内部電極の厚みによる段差が生じ、積層数が多ければ多いほどこの段差の合計量が増加し、外部クラック、内部構造欠陥の発生や焼成後の積層体の上下面が膨らんだ枕状の異形状になるといった不都合があった。【解決手段】セラミックシートと内部電極とを交互に積層して積層体ブロックを作製し、これを個片の積層体に切断後に上下方向より加圧することにより内部電極厚みによる段差を緩和し、外部クラック、内部構造欠陥や枕状の異形状の発生を抑制する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無機粉末と有機物を混合して作製したセラミックシートと内部電極とを交互に積層して積層体ブロックを得る第1の工程と、前記積層体ブロックを個片の積層体に切断する第2の工程と、前記切断後の積層体を上下方向に加圧する第3の工程と、前記積層体を焼成する第4の工程とを備える積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G4/30 ,  H01G4/12

FI (3件)：

H01G4/30 311Z ,  H01G4/30 311A ,  H01G4/12 364

Fターム (17件)：

5E001AB03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-271082   出願人：株式会社東芝