特許
J-GLOBAL ID：200903014366503800
プローブカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003513
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211215
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】半導体集積回路の微細化,高集積化,多ピン化に伴い、プローブカード基板にプローブを取り付けるためのパッド及び配線を、被検査チップと同一の技術で加工することによって微細ピッチでプローブを配置できるようにする。【構成】被検査チップ1と同一の製造技術を用いて被検査チップ1と同一配置の検査用パッド3と、その外側にピッチの大きい配置で広ピッチパッド4を設け、このパッド3と4をチップ内の配線5で接続したピッチ拡大用の半導体チップ6を作成しそのチップ6の検査用パッド3に微細ピン2のプローブ7を垂直に取り付けてチップ6をプローブカード基板8に固定し、外周部の広ピッチパッド4と基板8上の金属電極9の間をボンディングワイヤ10によって接続する。
請求項（抜粋）：
ウェハ状態で電気検査を行うプローバ装置に取り付けるプローブカードにおいて、前記プローブカードを構成するプローブカード基板に被検査チップのパッド配列と同配列を成す検査用パッドを設けた半導体チップを固定させ、この半導体チップと被検査チップとをプローブを介して導通させることにより電気検査を行うことを特徴とするプローブカード。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
