特許
J-GLOBAL ID：200903014369233374

半導体複合装置、LEDヘッド、及び画像形成装置

発明者：
荻原 光彦

荻原 光彦 について

, 
藤原 博之

藤原 博之 について

, 
鷺森 友彦

鷺森 友彦 について

, 
猪狩 友希

猪狩 友希 について


出願人/特許権者：
株式会社沖データ

株式会社沖データ について

, 
株式会社沖デジタルイメージング

株式会社沖デジタルイメージング について


代理人 (2件)： 前田 実 ,  山形 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-121844
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294725
出願日： 2006年04月26日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】駆動装置が形成された半導体基板上の空き領域に薄膜状のLEDアレイチップを接着した複数の半導体複合装置を、更に支持基板上に実装して例えばボンディングワイヤなどの配線を用いて接続する形態のLEDヘッドなどでは、発光部からの出射光がボンディングワイヤなどのチップ上の反射物で反射し、ノイズとして出力される問題があった。【解決手段】発光素子28を備えた半導体薄膜20と、発光素子28を駆動する駆動回路を備えて前記半導体薄膜を所定位置に配置した駆動回路基板と、駆動回路基板に備えられて外部回路と接続される接続パッド103と、発光素子28と接続パッド103の間に備えられた遮光層130とを有し、遮光層130によって、発光素子28から放射される光が、接続パッド103に接続される接続ワイヤ143に到達するのを防ぐように構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子を備えた半導体薄膜と、 前記発光素子を駆動する駆動回路を備え、前記半導体薄膜を所定位置に配置した駆動回路基板と、 前記駆動回路基板に備えられて外部回路と接続される接続パッドと、 前記発光素子と前記接続パッドの間に備えられた遮光層と を有し、 前記遮光層によって、前記発光素子から放射される光が、前記接続パッドに接続されるワイヤに到達するのを防ぐように構成したことを特徴とする半導体複合装置。
IPC (5件)：
H01L 33/00 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H04N 1/036
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  B41J3/21 L ,  H04N1/036 Z
Fターム (32件)：
2C162AH82 ,  2C162AH84 ,  2C162AH89 ,  2C162AH90 ,  2C162FA17 ,  2C162FA23 ,  5C051AA02 ,  5C051CA08 ,  5C051DA03 ,  5C051DB02 ,  5C051DB04 ,  5C051DB05 ,  5C051DB06 ,  5C051DB08 ,  5C051DB18 ,  5C051DB29 ,  5C051DC01 ,  5C051DC07 ,  5C051DD03 ,  5C051EA01 ,  5F041AA14 ,  5F041CA04 ,  5F041CA36 ,  5F041CB22 ,  5F041CB33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA55 ,  5F041DA82 ,  5F041DB07 ,  5F041FF13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM