フラックス塗布方法、フローはんだ付け方法およびこれらのための装置ならびに電子回路基板

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-290263
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100858
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】フローはんだ付けプロセスのフラックス塗布方法において基板に塗布されたフラックスの残留物が、フローはんだ付けプロセスの後工程にて搬送部材に異物として付着することに起因する工程不良の発生を低減する。【解決手段】はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスに用いる、フラックス供給手段によりフラックスを基板の下方から供給して基板の下面に塗布するフラックス塗布方法であって、基板(1)を搬送しながら、基板(1)がフラックス供給手段(6)の上方に位置するときに、基板の搬送方向(9)に沿った基板の下面(11)の1対の縁部の直下にそれぞれ位置する1対のカバー(8aおよび8b)で各縁部を覆った状態で、フラックス供給手段(6)から基板(1)の下面(11)にフラックス(3)を供給し、これにより、1対の縁部を除く基板の下面にフラックスを塗布する。

請求項（抜粋）：

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスに用いる、フラックス供給手段によりフラックスを基板の下方から供給して基板の下面に塗布するフラックス塗布方法であって、基板を搬送しながら、基板がフラックス供給手段の上方に位置するときに、基板の搬送方向に沿った基板の下面の1対の縁部の直下にそれぞれ位置する1対のカバーで各縁部を覆った状態で、フラックス供給手段から基板の下面にフラックスを供給し、これにより、1対の縁部を除く基板の下面にフラックスを塗布することを特徴とする方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 503 , H05K 3/34 507 , B05D 7/00 , B23K 1/00 330 , B23K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/34 503 A , H05K 3/34 507 L , B05D 7/00 H , B23K 1/00 330 E , B23K 3/00 A

Fターム (9件)：

4D075AA01 , 4D075AA51 , 4D075AD16 , 5E319AA01 , 5E319AC01 , 5E319CC33 , 5E319CD22 , 5E319CD35 , 5E319GG03

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