特許

J-GLOBAL ID：200903014371845123

光半導体デバイス

発明者： 小野 真一 ,  神尾 優
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 福森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160186
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335601
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、接着剤の使用による不具合の回避、製造工程の簡略化の実現等を図るようにした光半導体デバイスを提供することを目的とする。光電変換体の性能回復を容易に可能な方法を提供するものである。【構成】 光半導体素子1と光透過材3との間にスペーサ8が介在するので、両者の間には空間部10が形成される。両者の間に接着剤を介在さず、しかも両者を容易かつ強固に接合させることができる。【効果】 光半導体素子の表面は空間部を介して光透過部材と重なり合うので、光透過率の低下等、光入射に関する障害を回避できる。

請求項（抜粋）：

光半導体素子上に光透過材を配し、前記光半導体素子の周囲を封止するべくポッティング樹脂から成る封止部を設けて成る光半導体デバイスにおいて、前記光半導体素子上の周辺部に、前記光透過材を載置するためのスペーサを設け、前記封止部を、少なくとも前記スペーサの内側の空間部を除いて前記光半導体素子及び前記光透過材の周囲に設けたことを特徴とする光半導体デバイス。