特許
J-GLOBAL ID：200903014379580277
場所打ちライニングシールド工法及びシールド掘進機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
一色 健輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-167113
公開番号（公開出願番号）：特開平8-028190
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 充填性の低下しやすいスキンプレートの近傍のコンクリートの充填性を高め、品質の良いライニングコンクリートを形成することのできる場所打ちライニングシールド工法を提供する。【構成】 シールド掘進機1によりトンネルを掘進しつつ、シールド掘進機1の後方に、トンネルの内周面10に沿って型枠4を設置し、トンネル内周面10と型枠4との間に形成されたコンクリート打設空間20内にコンクリートCを打設する場所打ちライニングシールド工法において、シールド掘進機1のスキンプレート2の後端縁にその周方向に沿って複数の起振部材6を配置し、スキンプレート2の近傍のコンクリートCを、起振部材6をモータ8により振動させて締固めるものである。
請求項（抜粋）：
シールド掘進機によりトンネルを掘進しつつ、該シールド掘進機の後方に、該トンネルの内周面に沿って型枠を設置し、前記トンネル内周面と該型枠との間に形成されたコンクリート打設空間内にコンクリートを打設する場所打ちライニングシールド工法において、前記シールド掘進機のスキンプレートの後端縁にその周方向に沿って複数の起振部材を配置し、この起振部材を振動させることにより、前記スキンプレートの近傍のコンクリートを締固めることを特徴とする場所打ちライニングシールド工法。
IPC (2件)：
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