IC製造における現像方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214514
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045243
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】ウエハ面内で現像処理を均一に行うことができる、IC製造における現像方法を提供する。【構成】ウエハ11を低回転で回転させながら、或いは静止させたまま、このウエハ11上に現像液16を盛り、その現像進行時間中に、この現像液16を盛ったウエハ11上に更に少なくとも1回以上現像液16を盛って現像し、現像終了後、このウエハ11を高回転で回転させながら、これにリンス液18を注ぐようにしたものである。

請求項（抜粋）：

ウエハを低回転で回転させながら、或いは静止させたまま、該ウエハ上に現像液を盛り、その現像進行時間中に、該現像液を盛ったウエハ上に更に少なくとも1回以上現像液を盛って現像し、現像終了後、該ウエハを高回転で回転させながら、これにリンス液を注ぐようにしたことを特徴とする、IC製造における現像方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/30

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭55-096944
特開平2-156245
特開平3-270218

前のページに戻る