特許

J-GLOBAL ID：200903014380728229

芳香族ポリアミドパルプおよびその製造方法

発明者： 浅黄 康策 ,  山林 稔治
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229375
公開番号（公開出願番号）：特開平9-078455
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】フッ素樹脂により表面処理された、耐水性、撥水性および電気特性の優れた芳香族ポリアミドパルプおよび該芳香族ポリアミドパルプを簡便で環境負荷の少ない製造工程で得る方法を提供する。【解決手段】BET比表面積が3〜25m2 /gであり、フッ素樹脂により表面処理されていることを特徴とする芳香族ポリアミドパルプ、および、下記の工程を有することを特徴とする前記の芳香族ポリアミドパルプの製造方法。(イ)BET比表面積が3〜25m2 /gである芳香族ポリアミドパルプとフッ素樹脂粉末を水中に分散させる工程。(ロ)凝集剤を分散液に添加して、フッ素樹脂粉末を芳香族ポリアミドパルプの表面に定着させる工程。(ハ)脱水を行い含水芳香族ポリアミドパルプを得る工程。(ニ)乾燥を行い水分量が30重量%未満に調節された芳香族ポリアミドパルプを得る工程。(ホ)フッ素樹脂の融点以上の温度で加熱処理する工程。(ヘ)開繊を行う工程。

請求項（抜粋）：

BET比表面積が3〜25m2 /gであり、フッ素樹脂により表面処理されていることを特徴とする芳香族ポリアミドパルプ。

IPC (6件)：

D06M 15/256 ,  C08G 69/12 NST ,  C08G 69/32 NSW ,  C08G 69/46 ,  D01F 6/60 371 ,  D21H 13/26

FI (6件)：

D06M 15/256 ,  C08G 69/12 NST ,  C08G 69/32 NSW ,  C08G 69/46 ,  D01F 6/60 371 A ,  D21H 5/20 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表平6-511029
  
• 含水芳香族ポリアミドパルプ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-206524   出願人：住友化学工業株式会社