特許

J-GLOBAL ID：200903014385974228

樹脂封止型半導体装置

発明者： 村山 道子 ,  宝蔵寺 裕之 ,  尾形 正次 ,  北村 輝夫 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  石井 利昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中本 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-326238
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151478
出願日： 1992年11月12日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 パッケージの耐はんだリフロークラック性並びにリフロー処理後の耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子とリードフレーム4の一部を樹脂封止6する樹脂封止型半導体装置において、半導体素子をダイパッド部に固着する接着剤層8は、硬化剤として室温において液状である下記化学式のフェノール化合物を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物からなる。(但し、・R:-CH2 -,-(CH2 )2 -,C(CH3 )2 -,-CH(CH3 )-,・n及びmは、それぞれ0又は1。)

請求項（抜粋）：

半導体素子と、その半導体素子をリードフレームのダイパッド部に固着する接着剤層と、半導体素子表面の電極とインナーリード間を電気的に接続するワイヤボンディングとを有し、該半導体素子とリードフレームの一部を樹脂封止する樹脂封止型半導体装置において、上記半導体素子をダイパッド部に固着する接着剤層は、硬化剤として室温において液状である下記化1に示されるフェノール化合物を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物からなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【化1】(但し、・R:-CH2 -,-(CH2 )2 -,C(CH3 )2 -,-CH(CH3 )-・n及びmは、それぞれ0又は1。但し、n=0かつm=1である化合物を含み、ヒドロキシル基(-OH基)の総和に対するアリル基(-CH2 -CH=CH2 基)の総和の比が0.1〜0.9の範囲にあること。)