特許
J-GLOBAL ID：200903014393099905
電子モジュール
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116402
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283692
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 少なくともリードフレームと電子素子とが直接又は間接に接着剤層により接合され、該リードフレームの一部を除き樹脂にて封止された電子モジュールにおいて、接着剤層が吸水することによりパッケージ内に水分が封じ込められてパッケージ・クラックが生じることのない電子モジュールを提供する。【構成】 半導体モジュールは、リードフレームと半導体チップとが接着剤層により接合され、リードフレーム12の一部を除き樹脂にて封止されてパッケージ化され、該接着剤層が、一般式(1)(式中、R1 .R2 .R4 .R6 は2価の有機基、R3 .R5 は4価の芳香族基を示す。また、l.m.nは0又は1以上の正の整数であり、かつl.mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド樹脂からなる電子モジュール。
請求項（抜粋）：
少なくともリードフレームと電子素子とが直接又は間接に接着剤層により接合され、該リードフレームの一部を除き樹脂にて封止された電子モジュールにおいて、前記接着剤層が、一般式(1)化1【化1】(式中、R1 ,R2 ,R4 ,R6 は2価の有機基、R3 ,R5 は4価の芳香族基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド樹脂からなることを特徴とする電子モジュール。
IPC (4件)：
C09J179/08 JGE
, C08G 73/10 NTF
, C08G 73/16 NTK
, H01L 21/52
C09J179/08 JGE
, C08G 73/10 NTF
, C08G 73/16 NTK
, H01L 21/52 E
