特許

J-GLOBAL ID：200903014394038969

携帯端末装置

発明者： 佐藤 祐之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-083839
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283176
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 装置の薄型化及び小型化を実現しつつ、作業性良く安価に構成可能とし、確実なシールド構造及び十分な強度の部品保護構造を得る。【解決手段】 携帯端末装置は、筐体11、12内に第一の回路基板23と第二の回路基板24とを備え、これらの回路基板23、24の間には、回路基板を所定間隔に保持するとともにシールド機能を有するシールド部材26が設けられる。シールド部材26は、弾性部材による枠体27と、枠体27の空間部に挿入されて配設される板金部材による箱体28とを一体化させたもので構成され、係合爪27d、27eによって第一及び第二の回路基板23、24に装着固定される。キーボタン25aの押下操作時には、剛性の箱体28により外部応力に抗して第二の回路基板24及び回路部品30の変形や歪みを保護することが可能であり、装置を薄型化しつつシールド機能と保護機能を十分に得られる。

請求項（抜粋）：

筐体内に、第一の回路基板と、その下方に重なるように第二の回路基板とを備え、前記第一の回路基板の上方の筐体表面部に押下操作を行う操作部を有する携帯端末装置であって、前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との間に設けられ、これらの回路基板を所定間隔に保持するとともにシールド機能を有するシールド部材を備え、前記シールド部材は、表面に導電材料を有する弾性部材による枠体と、前記枠体の空間部に挿入されて配設される板金部材による箱体とを一体化させて構成されることを特徴とする携帯端末装置。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H04M 1/02 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 9/00 C ,  H04M 1/02 C ,  H05K 7/14 C

Fターム (17件)：

5E321AA02 ,  5E321BB23 ,  5E321BB44 ,  5E321CC03 ,  5E321GG01 ,  5E348AA05 ,  5E348AA07 ,  5E348CC08 ,  5E348CC09 ,  5E348EF04 ,  5E348EF36 ,  5E348FF03 ,  5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023BB28 ,  5K023DD08 ,  5K023LL06