特許

J-GLOBAL ID：200903014396550977

面実装型光半導体装置の製造方法

発明者： 石崎 順三
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-105189
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304002
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 基板を分割する際の加工精度が緩和され、生産効率の改善が図られる面実装型光半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板に接続用長孔を貫通するように形成し、基板の表面および裏面に接続用長孔を介して電気的に接続される配線パターンをそれぞれ形成し、基板の表面に光半導体素子を搭載して配線パターンと電気的に接続し、接続用長孔を除く基板の表面と前記素子とを透光性樹脂で覆い、接続用長孔を短径方向に横切るように基板を分割する。

請求項（抜粋）：

基板に接続用長孔を貫通するように形成し、基板の表面および裏面に接続用長孔を介して電気的に接続される配線パターンをそれぞれ形成し、基板の表面に光半導体素子を搭載して配線パターンと電気的に接続し、接続用長孔を除く基板の表面と前記素子とを透光性樹脂で覆い、接続用長孔を短径方向に横切るように基板を分割する工程を備える面実装型光半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B

Fターム (10件)：

5F041AA41 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F088AA01 ,  5F088AA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA20