特許

J-GLOBAL ID：200903014396807641

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 中村 吉伸 ,  秋月 伸也 ,  斎藤 潔 ,  越智 光一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-262360
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283560
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 熱サイクルテストで評価される各特性の向上および半田溶融液浸漬時の耐クラツク性の双方に優れた半導体装置を提供する。【構成】 反応性官能基を1分子中に少なくとも2個有し、封止樹脂の主骨格となるアントラセン骨格を有する化合物を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

反応性官能基を1分子中に少なくとも2個有し、封止樹脂の主骨格となるアントラセン骨格を有する化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NJW