特許
J-GLOBAL ID：200903014396857983
ダイシング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-187752
公開番号（公開出願番号）：特開平7-040335
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 回転するブレードにより、製品母体の上面から所定深さの切込みを入れ、又は上記製品母体の切断を行うダイシング方法において、Siウェハー10やテープ20の厚み誤差に基づく切込み量のばらつきを少なくでき、また、切込み量のばらつきによるチッピング、クラックの発生を防止できるダイシング方法を提供することを目的とする。【構成】 カメラ40でSiウェハー10の上面との距離cを測定し、このcによりブレード30の下端とSiウェハー10の上面の距離dを算出し、この算出したdに所定量の切込み量を加えた距離だけブレード30を下降させる。
請求項（抜粋）：
回転するブレードにより、製品母体の上面から所定深さの切込みを入れ、又は上記製品母体の切断を行うダイシング方法において、上記ブレードの下端と製品母体上面間の距離を算出する工程と、上記算出されたブレード下端と製品母体上面間の距離に所定の切込み量を加えた距離だけブレードを下降させて、上記製品母体に所定深さの切込みを形成する工程と、を有することを特徴とするダイシング方法。
IPC (4件)：
B28D 5/00
, B28D 1/24
, C03B 33/037
, H01L 21/301
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 F
