特許

J-GLOBAL ID：200903014401650756

エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物

発明者： 赤塚 泰昌 ,  茂木 繁 ,  梶原 義孝
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335562
公開番号（公開出願番号）：特開平5-140138
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 式(1)で表わされるエポキシ樹脂、および該エポキシ樹脂、硬化剤、必要により硬化反応促進剤を含むエポキシ樹脂。【効果】 式(1)のエポキシ樹脂は式(5)のメチロール化ビスフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させることによって容易に得られ、又式(5)の化合物は、水酸化ナトリウム等の苛性アルカリの存在下、式(6)のビスフェノール類をホルムアルデヒドでメチロール化することによって得られる。溶融粘度が低く、その硬化物は優れた耐熱性を有し、高信頼性半導体封止用樹脂に適している。〔式中、Xは-C(CH3)2-,-CH2-,-SO2-,-O-等を;R1,R2,R3,R4は水素原子、ハロゲン原子又は式(E)の基を示し、R1,R2,R3,R4の少なくとも一つは式(E)の基であり;R5,R6,R7,R8は水素原子、ハロゲン原子又は-CH2OHを示し、R5,R6,R7,R8のうち少くとも一つは-CH2OHである〕

請求項（抜粋）：

式(1)【化1】(式中、Xは、【化2】を表し、R1 、R2 、R3 、R4 はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子又は式(E)【化3】で表される基を示すが、R1 、R2 、R3 、R4 の少なくとも一つは式(E)で表される基である。)で表されるエポキシ樹脂。

IPC (5件)：

C07D303/27 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31