特許

J-GLOBAL ID：200903014408147197

リードフレームとその製造方法ならびにそれを用いたチップ型LED

発明者： 丹羽 郁夫 ,  嶋村 孝治 ,  水上 実
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110187
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303936
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子から発生する熱を効率良く放熱し、自己発熱により発振波長の変化、発光効率の低下などの特性劣化を引き起こすことがない小型化、表面実装化も可能なリードフレームとその製造方法ならびにそれを用いたチップ型LEDを提供すること。【解決手段】 ヒートシンクの放熱面をアイランド部を貫通し、外部に露出するよう形成し、半導体装置の放熱効率を向上する。

請求項（抜粋）：

ダイパッド部、リード端子、フレーム、前記ダイパッド部を前記フレームに支持する支持リードからなるリードフレームにおいて、前記ダイパッド部に貫通孔を設けたアイランド部が形成されたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 23/50 F ,  H01L 33/00 N

Fターム (16件)：

5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA16 ,  5F041DA19 ,  5F041DA25 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F067AA03 ,  5F067AB02 ,  5F067BD02 ,  5F067CA03 ,  5F067DA05 ,  5F067DC17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-369374   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 特開平1-293551