特許
J-GLOBAL ID:200903014409916470

複数個取り配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-020244
公開番号(公開出願番号):特開2006-210615
出願日: 2005年01月27日
公開日(公表日): 2006年08月10日
要約:
【課題】 各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供する。【解決手段】 各々が信号用配線2を有する複数の配線基板領域1を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域1をダミー領域3で囲繞し、ダミー領域3に各配線基板領域1の信号用配線2と電気的に接続されるめっき用共通導体4を形成してなる複数個取り配線基板9において、めっき用共通導体9と信号用配線2とを、間に、配線基板領域1内のグランド導体層5あるいは給電導体層6を介して電気的に接続する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
各々が信号用配線を有する複数の配線基板領域を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域をダミー領域で囲繞し、該ダミー領域に各配線基板領域の信号用配線と電気的に接続されるめっき用共通導体を形成してなる複数個取り配線基板において、 前記めっき用共通導体と前記信号用配線とを、間に、前記配線基板領域内のグランド導体層あるいは給電導体層を介して電気的に接続したことを特徴とする複数個取り配線基板。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H01L 23/12
FI (2件):
H05K1/02 G ,  H01L23/12 Q
Fターム (24件):
5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB31 ,  5E338BB43 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC09 ,  5E338CD11 ,  5E338EE33 ,  5E343AA05 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD43 ,  5E343ER22 ,  5E343GG06
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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