特許
J-GLOBAL ID：200903014413233425
多層回路基板の成形方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246011
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093236
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 多層回路基板を順次連続して成形することができ、しかもその準備の省力化を図ることができる多層回路基板の成形方法を提供する。【解決手段】 銅箔と絶縁性接着材とを接合した一対のフィルム状積層材2A,2Bを連続した帯状に形成し、フィルム状積層材2A,2Bの間に複数の回路基板1をフィルム状積層材2Aの長手方向に配列し重ね合わせる。フィルム状積層材2A,2Bは搬出手段のチャックにより把持され弛まないように引っ張られており、搬出手段の駆動により回路基板1と共にチャンバ13内に収容されるべく移動される。下板11を上昇させてチャンバ13を形成し、密着・加圧手段15を駆動して可撓性膜体12を密着させた状態で吸引手段16によりチャンバ13内を減圧し、可撓性膜体12を膨らませフィルム状積層材2A,2B、回路基板1を加圧すると共に加熱手段17により加熱することにより積層する。
請求項（抜粋）：
回路基板の表面に絶縁材を介して導電層を加熱および加圧することにより積層する多層回路基板の成形方法であって、導電性箔と絶縁性接着材とを接合して連続した帯状のフィルム状積層材を形成し、該フィルム状積層材または連続した帯状の離形フィルム上に、複数の前記回路基板とフィルム状積層材とを、前記回路基板と前記絶縁性接着材とが接するように重ね合わせ、該重ね合わせたフィルム状積層材と回路基板とを加圧することなく、その周囲を減圧し、次いで、この減圧を維持しつつ、フィルム状積層材および回路基板を加熱すると共に加圧し、フィルム状積層材と回路基板とを順次連続して積層することを特徴とする多層回路基板の成形方法。
IPC (7件)：
H05K 3/46
, B29C 43/28
, B29C 43/30
, B29C 43/34
, B29C 43/56
, B32B 15/08
, B29L 31:34
H05K 3/46 G
, B29C 43/28
, B29C 43/30
, B29C 43/34
, B29C 43/56
, B32B 15/08 J
