特許
J-GLOBAL ID：200903014417980896
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-061282
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235228
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 支持板に半導体チップを半田付けする時の半田の不要な流れを防ぐ。【構成】 少なくとも第1及び第2の環状溝18、19を有する金属支持板2を用意する。この金属支持板2の第1の環状溝18で囲まれた領域にスクラブを伴なって半導体チップ24を半田22で固着する。スクラブ領域21の面積は第1の環状溝18で囲まれた領域の面積よりも小さく設定する。半導体チップ24が固着された支持板12を被覆する樹脂封止体29を設ける。
請求項（抜粋）：
第1の環状溝と該第1の環状溝を包囲する第2の環状溝とを有し、前記第1の環状溝で包囲された領域には電子素子をスクラブしてろう接するためのスクラブ領域を有し、前記第1の環状溝で包囲された領域は前記スクラブ領域よりも大きい面積を有している導電性支持板を用意する工程と、前記スクラブ領域にろう材を供給し、前記ろう材の上に前記電子素子を載置し、前記スクラブ領域内において前記電子素子を前記ろう材を介してスクラブすることによって前記電子素子を前記スクラブ領域内にろう付けする工程と、前記電子素子と前記第1の環状溝と前記第2の環状溝を含むように前記支持板を被覆する樹脂封止体を設ける工程とを有することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, H01L 21/52
, H01L 23/28
, H01R 4/02
