アルミニウム合金配線材料

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154099
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333926
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】半導体集積回路等の配線に用いる配線材料に関するものであり、エレクトロマイグレーション、ヒルロック現象、バンブー現象等の膜欠陥が更に少ない配線用蒸着膜が得られるアルミニウム合金配線材料を提供することを目的とする。【構成】アルミニウムあるいはアルミニウムとケイ素の合金あるいはアルミニウムと銅の合金あるいはアルミニウムとケイ素と銅の合金の中に5重量%以下のイットリウムを含有させたアルミニウム合金配線材料である。【効果】上記の膜欠陥の発生を極めて減少させることができると同時に硬度が大きく抵抗値が低い極めて良質の配線膜を得ることができる。

請求項（抜粋）：