特許
J-GLOBAL ID：200903014426245120
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
磯村 雅俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262891
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107400
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 放熱が必要なTAB部品等の半導体チップをダイアタッチ剤等の接着剤を用いて接合する場合、放熱効果の維持と、接着剤の供給量の管理の簡便化を図ることができない。【解決手段】 TAB部品3を実装するプリント配線板4に、このTAB部品3のダイアタッチ剤2で接着される部分の半導体チップ部3aより一回り小さい位置にスリット7を設ける構成とすることにより、余分に塗布されたダイアタッチ剤2をスリット7に流し込み、TAB部品3の導体であるインナーリード9等に接触しないようにすると共に、スリット7を介して、TAB部品3が実装されている反対面から半導体チップ部3aに金属片を接合させ放熱させる。
請求項（抜粋）：
接着部剤を用いて電子部品を搭載するプリント配線板であって、上記電子部品の上記接着部剤で接着される部分の範囲内にスリットを設け、余分に塗布された上記接着部材を上記スリットに流し込むと共に、上記スリットを介して挿入された放熱用部材を上記電子部品の上記接着部剤で接着される部分に当接させる構成としたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 1/18
, C09J 5/00
, C09J 9/02
, H01L 23/12
, H05K 1/02
H05K 1/18 S
, C09J 5/00
, C09J 9/02
, H05K 1/02 C
, H01L 23/12 J
