特許
J-GLOBAL ID：200903014433835405
電子部品の外部リード
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301630
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154048
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】外部リードの基板への接合強度を強固なものとするとともに、余分な半田のはみ出しによる外部リード間の短絡を防止することができる電子部品の外部リードを提供する。【構成】半導体集積回路部品1にはその側面から側方に延びるとともに屈曲形成された、いわゆるガルウィングタイプの外部リード2が設けられている。基板3上には配線4が形成されるとともにランド5が形成されている。外部リード2は半田6により基板3上のランド5に接合されている。外部リード2のランド5との接合部2a上面には半田流入部としての凹部2bが形成されている。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された配線と電気的に接続される電子部品の外部リードにおいて、配線との接合部上面に半田流入部が形成された電子部品の外部リード。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, B23K 1/14
, H01L 23/50
, H05K 3/36
