特許
J-GLOBAL ID:200903014445148926

基板接続体及びこれを用いた回路基板同士の接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-326528
公開番号(公開出願番号):特開2001-143799
出願日: 1999年11月17日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 互いに略直交する向きに配置される回路基板同士を簡単な構成でかつフレキシブルに電気的接続することができ、かつ、汎用性及び量産性を高める。【解決手段】 回路基板P1,P2同士を接続する基板接続体10であって、両端に圧入部18をもつ複数の端子12を絶縁材14で一体化した端子集合体を曲げ加工することにより、基板挿入凹部11を形成し、その内側に端子露出部分である接続部16aを形成したもの。また、この基板接続体10を媒体とする回路基板P4,P1同士の接続構造であって、回路基板P4に設けた接続用孔28に圧入部18を圧入し、挿入凹部11に回路基板P1の端部を挿入して接触部16aに接触させる。
請求項(抜粋):
互いに略直交する向きに配置される第1の回路基板と第2の回路基板とを電気的に接続するための基板接続体であって、前記第1の回路基板に設けられる接続用孔に圧入可能な形状の圧入部を長手方向両端にもつ複数本の端子がその長手方向と直交する方向に並べられ、これら端子の表裏両面に当該端子の列を横断する形状の絶縁材が固着されることにより当該端子列が一体化されるとともに、当該端子列及び絶縁材の中間部が屈曲することにより、端子両端の圧入部が同じ側に突出し、かつ、前記端子列及び絶縁材の中間部に第2の回路基板の端部が挿入可能な挿入凹部が形成され、さらに、この挿入凹部の内側に前記端子が露出していて前記第2の回路基板に直接接触可能な接触部が形成されていることを特徴とする基板接続体。
IPC (3件):
H01R 12/32 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/20
FI (3件):
H01R 11/01 W ,  H01R 43/20 Z ,  H01R 9/09 A
Fターム (12件):
5E063HA02 ,  5E063HB11 ,  5E063HB16 ,  5E077BB11 ,  5E077BB31 ,  5E077CC15 ,  5E077CC22 ,  5E077DD12 ,  5E077DD14 ,  5E077DD19 ,  5E077FF13 ,  5E077JJ20

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