特許
J-GLOBAL ID:200903014446593265

有機EL素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大垣 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-094287
公開番号(公開出願番号):特開平9-283279
出願日: 1996年04月16日
公開日(公表日): 1997年10月31日
要約:
【要約】【課題】 ストライプ状の陰電極層を所定のピッチ及び間隔で多数平行に形成することが容易な有機EL素子の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板11上にストライプ状の陽電極層13を多数平行に形成し、陽電極層13上に陽電極層13を覆う有機EL層15を形成した後、この試料を金属電極用として用意した真空蒸着装置に移し、この有機EL層15上に、ワイヤーマスク19を配置する。ワイヤーマスク19は、所定の大きさの外枠(図示せず)に設けられた多数の溝に、直径10μmの金(Au)から成るワイヤー19aを100μmのピッチP2で平行に多数配置した構成のものであって、各ワイヤー19aの表面は揮発成分含有シリコンオイルで被覆されている。その後、この有機EL層15上に真空蒸着法によりワイヤーマスク19を介してマグネシウム(Mg)を蒸着し、ストライプ状の陰電極層17を多数平行に形成する。
請求項(抜粋):
基板上にストライプ状の陽電極層を形成し、該陽電極層上に有機EL層を形成し、該有機EL層上にストライプ状の陰電極層を前記陽電極層と直交するように所定のピッチ及び間隔で多数平行に形成することにより、前記陽電極層及び前記陰電極層間に前記有機EL層を挟んだ構造の有機EL素子を製造するに当たり、形成予定の陰電極層の間隔より小さい直径を有し表面が揮発成分を含む物質で被覆されているワイヤーを、形成予定の陰電極層のピッチと同じピッチで平行に多数配置した構成のワイヤーマスクをマスクとして用いて、真空を利用した薄膜作成法により、前記陰電極層を形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。

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