特許
J-GLOBAL ID：200903014455264010
金属板への樹脂の直接塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金丸 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004969
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185022
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】【目的】 樹脂の直接塗布方法によって、金属板に均厚性が優れた膜厚で樹脂を塗布する。【構成】 バックアップロール3に掛けられて搬送されている金属板2の樹脂1の塗布位置よりも搬送先側に、塗布された樹脂を均すナイフ4を備えた樹脂の直接塗布設備の、金属板2の搬送基側にリニアセンサ8、またはX線厚み計9を配設し、これにより金属板2の板厚を計測し、演算器10によって金属板2の板厚偏差を求めると共に、リニアセンサ8、またはX線厚み計9の配設位置とナイフ4配設位置との間の金属板2の長さを金属板2の搬送速度で除した時間後に、板厚偏差に応じて前記ナイフ4を金属板2に対して進退させることにより、金属板2に塗布される樹脂1の膜厚の不均一性を少なくすることができる。
請求項（抜粋）：
金属板への樹脂の塗布位置よりも搬送もと側位置で、樹脂が塗布される前の金属板の板厚を板厚計測手段によって計測し、該板厚計測手段によって得られた板厚計測値から金属板の板厚偏差を演算すると共に、該板厚偏差に基づいて、前記板厚計測手段の配設位置よりも金属板の搬送先側に配設されている樹脂層厚さ調整部材を、該樹脂層厚さ調整部材位置と板厚計測手段配設位置との間の金属板の長さを該金属板の搬送速度で除して得られる時間後に、金属板に対して進退させることを特徴とする金属板への樹脂の直接塗布方法。
IPC (2件)：
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