特許

J-GLOBAL ID：200903014460464478

半導体基板洗浄装置

発明者： 大塚 進 ,  林 伸光 ,  栗林 久雄 ,  渥美 純 ,  佐近 正
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-107828
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297162
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの高集積度化に対応して洗浄効率をより一層向上することのできる半導体基板洗浄装置を提供する。【構成】 薬液処理された半導体基板の表面の洗浄を行う半導体基板洗浄装置の構成を、垂直に保持された半導体基板2の面に直交する向きの水膜8を形成する水膜ノズル5を該基板の上方に設けると共に、前記水膜ノズルと前記基板とを、前記基板の径方向について相対移動させるものとする。

請求項（抜粋）：

薬液処理された半導体基板の表面の洗浄を行う半導体基板洗浄装置であって、垂直に保持された半導体基板の面に直交する向きの水膜を形成する水膜ノズルを該基板の上方に設けると共に、前記水膜ノズルと前記基板とを、前記基板の径方向について相対移動させることを特徴とする半導体基板洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 3/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-053228
  
• 特開平2-001121
  
• 基板洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-166499   出願人：松下電器産業株式会社