特許

J-GLOBAL ID：200903014460980379

樹脂封止型半導体装置およびそのリードフレーム

発明者： 高橋 義治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-218418
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058733
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 タイバーの切断時におけるダム樹脂の切断線を可及的に短くし、かつタイバーの切断後にパッケージに付着して残るダム樹脂の量を極度に低減した樹脂封止型半導体装置とそれに使用されるリードフレームを提供すること。【解決手段】 半導体装置がリードフレーム1上において樹脂封止され、タイバー4が切断される前の状態において、半導体装置の封止樹脂、すなわちパッケージ2の端縁からタイバー4の内縁までの寸法を0.4mm以下で0.2mm以上の範囲内とする形状のリードフレーム1を使用して半導体装置を樹脂封止する。タイバー切断用パンチ8が長寿命化され、リード3の曲げ成形時にダム樹脂7が脱落しないので、リード形状不良品を発生させない。

請求項（抜粋）：

リードフレームにボンディングされ樹脂封止された樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止後の、封止樹脂の端縁から外側へ延びる複数のリードがその途中において前記リードと直交するタイバーによって連結されており、隣り合う前記リード間の前記封止樹脂の端縁から前記タイバーの内縁までの間がダム樹脂で埋められている状態にある時に、前記封止樹脂の端縁から前記タイバーの内縁までの寸法が0.4mm以下で0.2mm以上の範囲内に入る形状の前記リードフレームによって樹脂封止されており、前記タイバーの切断時に同時に切断される前記ダム樹脂の切断線が短かくされ、かつ前記タイバーの切断後に残る前記ダム樹脂が少量化されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 K ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A

Fターム (18件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061EA03 ,  5F061EA13 ,  5F067AA09 ,  5F067AA10 ,  5F067AB03 ,  5F067BA03 ,  5F067BD05 ,  5F067DB01 ,  5F067DE14 ,  5F067DE19