特許
J-GLOBAL ID：200903014464439354
両面同時加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-161340
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010529
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】 磁気記録媒体用基板の加工を続けても、基板の平坦度、表面粗さ等の維持向上を図ることのできる加工方法を提供する。【解決手段】 磁気記録媒体用基板の両面同時加工において、同軸且つ回転方向が互いに反対の2つのラップ盤の回転方向を、所定の加工条件下で所定回数の加工を行う毎にそれぞれ逆転する。上記の両面同時加工に用いられるラップ盤の工具面は、鋳鉄そのものでもよいし、該工具面にポリウレタンパッドが貼り付けられたポリウレタンでもよい。
請求項（抜粋）：
同軸且つ回転方向が互いに反対の2つのラップ盤の間に磁気記録媒体用基板を挟み、砥粒を介して前記ラップ盤の工具面と前記磁気記録媒体用基板を摺り合わせることにより、前記磁気記録媒体用基板の両面を同時に加工する両面同時加工方法において、所定の加工条件下で所定の回数の加工を行う毎に、前記2つのラップ盤の前記回転方向をそれぞれ逆転することを特徴とする両面同時加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/04 B
, G11B 5/84 A
