特許
J-GLOBAL ID：200903014476813847
平行平板狭電極型のプラズマ処理装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-337927
公開番号（公開出願番号）：特開平10-177993
出願日： 1996年12月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】プラズマ処理時にプラズマを閉じ込めるために被処理基板の周囲に設置されるシールド部材に堆積する堆積物を高速に除去してその後のプラズマ処理において発生する異物を大幅に低減できるようにした平行平板狭電極型のプラズマ処理装置を提供することにある。【解決手段】平行平板狭電極型のプラズマ処理装置において、クリーニングするときには、前記処理ガス導入手段により前記空間内に処理ガスとしてクリーニング用のガスを導入して前記第1の電極2と第2の電極3との何れか一方または両方と前記真空容器との間に高周波電力を印加するよう構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
真空容器内に、被処理基板を載置する第1の電極と、該第1の電極に対向させて設置された第2の電極と、前記第1の電極と第2の電極との間の空間に前記第2の電極側から処理ガスを導入する処理ガス導入手段と、高周波電流の漏洩を防ぎ、且つプラズマ処理するときに前記第1の電極と第2の電極との間の空間に発生したプラズマを閉じ込めるように前記被処理基板の周囲において狭い間隙を形成し、前記第1の電極と第2の電極との何れか一方または両方に設置したシールド部材とを備えた平行平板狭電極型のプラズマ処理装置において、クリーニングするときには、前記処理ガス導入手段により前記空間内に処理ガスとしてクリーニング用のガスを導入して前記第1の電極と第2の電極との何れか一方または両方と前記真空容器との間に高周波電力を印加するよう構成したことを特徴とする平行平板狭電極型のプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/3065
, C23C 16/44
, H01L 21/205
, H01L 21/31
H01L 21/302 N
, C23C 16/44 J
, H01L 21/205
, H01L 21/31 C
