特許

J-GLOBAL ID：200903014492939222

リードフレーム及び半導体装置

発明者： 木村 直人
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-266937
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116083
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】共通のリードフレームに大きな半導体チップを搭載すると熱の放熱性が低下する。【解決手段】矩形状の主アイランド1に、この主アイランドの四辺から延在する台形状の副アイランド3を設ける。

請求項（抜粋）：

矩形状の主アイランドと、この主アイランドの四隅から四方に延在する4本の吊りリードと、この吊りリードの接続部を除く前記主アイランドの四辺のそれぞれから延在して設けられた4枚の副アイランドと、この副アイランドの周辺部に設けられた複数のリードとを含むことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 F ,  H01L 21/52 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-044749
  
• 特開昭63-040353