特許
J-GLOBAL ID:200903014497845579
発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-158681
公開番号(公開出願番号):特開2007-027695
出願日: 2006年06月07日
公開日(公表日): 2007年02月01日
要約:
【課題】放熱性が良く、基板内の配線のみで多数の発光素子を実装でき、しかも別の基板との接続が簡単にでき拡張性に優れた発光素子実装用基板と該基板に発光素子を実装してなる発光モジュール及び照明装置の提供。【解決手段】コア金属の表面にホーロー層が被覆されたホーロー基板の外側に、2層以上の導電層と各導電層間に設けられた絶縁層とが形成され、前記ホーロー層側に設けられた導電層は、ホーロー基板の一端から他端まで連通して設けられ、該導電層の長手方向に沿って実装される複数の発光素子に給電すると共に、ホーロー基板の両端に設けられた突出部の表面に該導電層が延設されて他の基板との接続部をなしていることを特徴とする発光素子実装用基板。この基板に発光素子を実装してなる発光モジュール。【選択図】図3
請求項(抜粋):
コア金属の表面にホーロー層が被覆されたホーロー基板の外側に、2層以上の導電層と各導電層間に設けられた絶縁層とが形成され、前記ホーロー層側に設けられた導電層は、ホーロー基板の一端から他端まで連通して設けられ、該導電層の長手方向に沿って実装される複数の発光素子に給電すると共に、ホーロー基板の両端に設けられた突出部の表面に該導電層が延設されて他の基板との接続部をなしていることを特徴とする発光素子実装用基板。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (12件):
3K243MA01
, 5F041AA33
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA33
, 5F041DA35
, 5F041DA39
, 5F041DA44
, 5F041DB07
, 5F041EE25
, 5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (3件)
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LED光源装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-207158
出願人:三菱電機照明株式会社
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特許第890809号公報
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特開平4-88694号公報
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