特許
J-GLOBAL ID：200903014503020420
フィラー粒子含有樹脂層付銅箔及びそのフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を用いた銅張積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-247955
公開番号（公開出願番号）：特開2008-105409
出願日： 2007年09月25日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】銅張積層板に加工したとき、銅箔と硬化したフィラー粒子含有樹脂層との密着性に優れたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔の提供。【解決手段】銅箔2の片面にフィラー粒子含有樹脂層4を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔1において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、ポリエーテルサルホン樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤でシランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。そして前記フィラー粒子含有樹脂層は、フィラー粒子を0.1vol%〜13.5vol%未満含有する事が好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、
前記フィラー粒子含有樹脂層は、ポリエーテルサルホン樹脂、エポキシ樹脂、硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B32B15/08 U
, B32B15/08 J
, H05K1/03 650
4F100AA18B
, 4F100AA19B
, 4F100AA20B
, 4F100AA33A
, 4F100AB17A
, 4F100AC05B
, 4F100AC10B
, 4F100AH06B
, 4F100AK53B
, 4F100AK55B
, 4F100CA23B
, 4F100DE01B
, 4F100GB43
, 4F100JB02
, 4F100JB12B
, 4F100JB15B
, 4F100JK06
, 4F100YY00B
