特許

J-GLOBAL ID：200903014507037166

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者： 中山 宏志 ,  望木 憲司 ,  白松 栄二 ,  石渡 伸一 ,  岩本 和繁
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223622
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320587
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】 ダイシング時の繊維状の切り屑発生を抑制し、放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間隙の大幅で均一な拡大を行うことができ、素子小片のピックアップミスの少ない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する。【構成】 基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層として、スチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体、エチレン-アクリル酸系共重合体及びポリアミド-ポリエーテル系共重合体からなる樹脂組成物のフィルム層を有し、この層に対し接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムを用いる。中心層としての上記樹脂組成物に、無定形ポリα-オレフィンを所定量含有させてもよい。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層として、スチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体:15〜45重量%、エチレン-アクリル酸系共重合体:15〜80重量%、ポリアミド-ポリエーテル系共重合体:5〜70重量%からなる樹脂組成物のフィルム層を有し、この層に対し接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムを用いたことを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (6件)：

C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JLE ,  B32B 7/10 ,  B32B 27/28 101 ,  H01L 21/78