研磨加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-034571
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232257
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】加工ダメージを発生することなく、加工能率が高く、処理のランニングコストが安い研磨加工方法を提供する。【解決手段】砥石と、その砥石を構成する砥粒とは異なる種類の砥粒を含むスラリとを併用し、固定砥粒による作用と遊離砥粒による作用との相乗効果を用いた。

請求項（抜粋）：

凹凸パターンが形成されている基板の表面上に薄膜を形成する工程と、上記基板の上記薄膜が形成されている面を研磨工具に荷重して相対運動させながら上記凹凸パターンを平坦化する工程、を含む研磨加工方法において、上記研磨工具として、砥粒とこれら砥粒を結合,保持するための物質から構成される砥石を用い、上記砥石を構成する砥粒とは種類の異なる砥粒を含む研磨液を供給しながら加工することを特徴とする研磨加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (5件)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 P , H01L 21/304 321 S , B24B 37/00 H , B24B 37/04 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-162468
特開昭63-150162
特開昭54-064794

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